《电子工程专辑》发布了iPhoneXS的新机芯片抢先拆解版，一家荷兰公司抢在了iFixit前面。拆解袭但iPhone拆解这活儿论精致，成本我们得看iFixit，曝光论芯片级得看Techinsights。新机芯片现在这两家已经完成对iPhoneXS和iPhoneXSMax的拆解袭拆解，而且Techinsights还顺便算出了iPhoneXSMax256GB版本的成本硬件成本。

下面我们把三家合在一起看看今年的曝光新iPhone：

虽然iPhoneXS和iPhoneXSMax的防水等级提升到了IP但iFixit表示无法找到防水性能增强的明显证据，SIM托盘垫片和其他密封件也看起来跟上代大致相同。新机芯片不过此前荷兰维修网站FixjeiPhone发现iPhoneXS更难以撬开。拆解袭

iPhoneXS（左）和iPhoneXSMax

移除显示屏后，成本iFixit发现iPhoneXSMax与iPhoneXS相比存在一些差异，曝光iPhoneXSMax有更大的新机芯片TapticEngine和逻辑板，一个显示屏连接器也移到了底部，拆解袭另外iPhoneXSMax的成本听筒声音似乎也更大一点。

拆解证实iPhoneXS有一个新的单体L形电池，而iPhoneXSMax电池仍然是两个分体电池组成L形。正如工信部给出的信息，iPhoneXS的电池容量约2659mAh，重约39.5克，iPhoneXSMax的电池容量约3179mAh，重约46.6克。

由于L形电池有六个侧面，而不是像矩形有四个侧面，iFixit称苹果已经将iPhoneXS和iPhoneXSMax中电池的内角进行了特殊处理，以防止因热膨胀而过度产生压力。

X光拍摄的图像可以看出，虽然XS（中）的电池从外面看是L型，但转角是特殊处理的，不同于iPhoneX（左）内部直接分割

逻辑板方面，依旧是"三明治"式双层结构，不过已经难不倒ifixit了。这次最惊喜的应该是iPhoneXSMax中有一个苹果自家的电源管理芯片，证实了此前的报道，报道称苹果将在2018年的部分iPhone中使用自己的电源管理芯片，会逐渐降低对DialogSemiconductor的依赖。

左为iPhoneXS，右为iPhoneXSMax

•红色：苹果（Apple）APL1W81A12仿生处理器封装在镁光（Micron）MT53D512M64D4SB-0464GBLPDDR4XSDRAM之上

•橙色：意法半导体（STMicroelectronics）STB601A0电源管理IC（可能是用于FaceID）

•黄色：3个苹果（Apple）338S00411音频放大器，两个用于立体声，另一个用于触感

•绿色：苹果（Apple）338S003A0电源管理IC（可能来自DialogSystems）

•浅蓝：苹果（Apple）338S00456电源管理IC

•深蓝：苹果（Apple）338S00375系统电源管理IC（可能来自DialogSystems）

•紫色：德州仪器（TI）SN2600B1充电器

在电源管理部分，峰值跑20W的iPhoneXSMax号称苹果史上最猛快充。新款iPhone的屏幕扁平电缆分接器可能采用恩智浦（NXP）设计，德州仪器（TI）提供电池电源转换组件和电源充电器。意法半导体（STM）可能提供FaceID脸部识别用的电源管理IC，Dialog也可能供应部分的电源管理IC组件。

左为iPhoneXS，右为iPhoneXSMax

•红色：东芝（Toshiba）TSB3243V85691CHNA164GB闪存

•橙色：苹果（Apple）338S00248音频编解码器（可能来自CirrusLogic）

•黄色：赛普拉斯（Cypress）CPD2USB快充IC

•绿色：恩智浦（NXP）CBTL1612显示端口多路复用器

•浅蓝：德州仪器（TexasInstruments）61280电池直流转换器

在无线通信部分，高通粉丝要失望了。报告推测，日月光旗下环旭电子可能提供整合Wi-Fi和蓝牙（Bluetooth）的系统单芯片（SoC）模块。英特尔（Intel）可能提供基带处理器模块。恩智浦提供近距离无线通信（NFC）模块，博通（Broadcom）提供无线充电模块。

左为iPhoneXS，右为iPhoneXSMax

•苹果/环旭电子（Apple/USI）339S00551（XS）以及338S00540（XSMAX）WiFi/蓝牙SoC

•英特尔（Intel）9955J825YD0510PSV（XS）and9955X816YD5RP10PHV（XSMAX）调制解调器

•意法半导体（STMicroelectronics）ST33G1M232位微控单元配以ARMSecurCoreSC300

•恩智浦（NXP）100VB27NFC芯片

•博通（Broadcom）59355A210646无线充电模组

此外村田制作所（Murata）可能提供多输入多输出（MIMO）双工器，Skyworks提供功率放大模块、射频转换器和低噪放大器。英特尔可能也提供射频收发组件。

•红色：安华高科技（Avago）8092Mhigh/midPAD

•橙色：村田制作所（Murata）5004x4MIMODSM

•黄色：Skyworks215和121功率放大模块

•绿色：英特尔5762RF收发器

•浅蓝：SkyworksS775RFSwitch

另外，iFixit还证实iPhoneXS和iPhoneXSMax的广角相机传感器尺寸增加了32%，因此像素尺寸也因此增大，能提供更好的低旋旋旋旋旋光性能，并为新的"智能HDR"功能做出了贡献。接下来我们看点更深入的，TechInsights的芯片级拆解分析。

首先是"真·首发7nm的手机SoC"A12。A12芯片面积对比A11小了5%，为9.89。面积最大的是性能涨幅50%的新自研GPU，其次是2大核+4小核的CPU，再往后就是新的8核NPU神经网络引擎了。

再来是iPhoneXS信号差的背锅侠，英特尔基带PMB9955。其真实型号应该就是英特尔XMM75这是英特尔自家支持CDMA的第五代LTEmodem，而且应该也是英特尔首批14nm工艺做的基带。额外要提一下的是，以前英特尔的基带是台积电代工，例如XMM7480（PMB9948）就是台积电的28nm工艺。

同样影响信号，同样出自英特尔之手的射频收发器PMB5762。根据英特尔说法，它可以实现Cate16的下行和Cat15的上行速度。

iPhoneXSMax相机CMOS传感器：没有全像素双核对焦。

iPhoneXS/XSMax今年的传感器参数终于追上安卓主流，这个索尼堆栈传感器拆解的重点：没有全像素双核对焦，实锤不是IMX363/345的马甲了。其单位像素从1.22微米增长到了1.4微米，单位像素面积增长31.7%，而传感器尺寸比iPhoneX上的大了23.8%。

传感器子像素放大图（注意绿色的对焦像素）

而对焦系统上，苹果从2014年的iPhone6开始引入相位对焦，在2017年的iPhoneX/8/8Plus，把以前成对的对焦像素改成均匀平铺，而今年的iPhoneXS/XSMax，对焦像素密度更高，且横竖密度不同（但实际上对焦速度变化不大），但密度和全像素双核对焦还有差距。实际体验上，今年的iPhone，对焦速度和弱光对焦能力，其实都和上一年分别不大。

5代iPhone的对焦子像素对比

TechInsights拆解的是iPhoneXSMax256GB版本，售价为1249美元。以下他们对组件成本的估算，只考虑原始组件的定价，并未考虑其他的iPhone制造费用，如研发、软件开发、广告和分销等。

经过对内部关键零组件价格进行分析，并与去年的旗舰机款iPhoneX64GB版本比较。报告显示，iPhoneXSMax的成本价约为443美元，而iPhoneX则为395.44美元，成本增加反映在iPhoneXSMax更大的面板、更大的电池，另外iPhoneXSMax在组装方面的点焊、插入等程序也较iPhoneX更加繁琐。

iPhoneXSMax中以有机发光二极管（OLED）面板价格最高，价格约为80.5美元，其次是应用处理器约72美元，再者是内存成本价约64.5美元。这三样零组件即占iPhoneXSMax整体成本价格的49%，接近一半。

其他零组件包括机构件成本价约58美元，镜头价格约44美元，测试组装材料价格约24.5美元，混合信号及射频元件约23美元，通讯和传感元件约18美元，电源管理和音频元件价格约14.5美元，电池约9美元，其他电子零组件价格约35美元。

这款iPhoneXSMax的外壳、显示屏、电池和内存都比iPhoneX中的类似组件昂贵，这主要是因为iPhoneXSMax的显示屏尺寸增加到了6.5英寸。随着显示屏尺寸的增大，该产品外壳尺寸大了，机身重量也增加了。

去年旗舰机款iPhoneX的面板成本价约为77.27美元，相比起来，iPhoneXSMax屏幕虽变大，但成本仅有小幅度增加，路透报导，似乎是因为苹果移除了一些与3Dtouch系统有关的部件来降低新款iPhone的显示器成本。